佰维存储(688525):2025年度“提质增效重回报”行动方案的评估报告暨2026年度“提质增效重回报”行动方案
2025年度“提质增效重回报”行动方案的评估报告暨 2026年度“提质增效重回报”行动方案 为深入贯彻中央经济工作会议和中央金融工作会议精神，积极响应中央政治局会议关于活跃资本市场，提振投资者信心的号召，落实以投资者为本的理念，深圳佰维存储科技股份有限公司（下文简称“公司”）制定了2025年度“提质增效重回报”行动方案（以下简称“《行动方案》”），并于2025年4月28日经公司第三届董事会第二十七次会议审议通过，详见公司于2025年4月30日披露的《2025年度“提质增效重回报”行动方案》。 2025年，公司切实履行并持续评估《行动方案》的具体举措，现将《行动方案》在报告期内的实施和效果评估情况报告如下： 一、聚焦主营业务，着力提质增效，不断夯实发展基础 2025年，存储行业挑战与机遇共存，面对复杂多变的市场环境，公司坚持前瞻战略布局与高效执行结合，全面拥抱AI时代机遇，公司秉持“存储无限，策解无疆（InfiniteStorageUnlimitedSolutions）”的产品服务理念，以“存储赋能万物智联/StorageEmpowersEverything”为使命，致力于成为全球一流的存储与先进封测厂商。 1、聚焦核心市场，塑造主流市场一流竞争力 公司通过长期的技术积累与市场开发，产品竞争力不断提升。公司与全球头部品牌的广泛合作，彰显了公司交付多样化存储解决方案的卓越能力，可精准契合各行业的多元技术需求。在智能移动领域，公司产品已进入OPPO、VIVO、荣耀、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等知名客户。在AI新兴端侧领域，公司产品目前已被Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。在PC领域，公司SSD产品目前已经进入联想、小米、Acer、HP、华硕等国内外知名PC厂商；在国产PC领域，公司是SSD产品的主力供应商，占据优势份额。在企业级（服务器）领域，公司产品成功进入头部OEM厂商、AI服务器厂商及头部互SATASSD等产品的批量供货；此外，公司积极深化国产化生态布局，与国内企业级客户达成战略合作伙伴关系。在智能汽车领域，公司产品已成功进入20余家国内主流主机厂及核心Tier1供应商的供应链，并实现车规级存储产品的批量交付和规模销售。目前，公司正加速推进UFS、BGASSD等新一代高带宽、大容量车规级存储产品的导入与上车验证，以满足智能座舱、自动驾驶等复杂应用场景对高性能存储的迫切需求。依托自研eMMC主控技术，公司可提供全栈国产化、安全可靠的车规级存储解决方案，持续赋能客户打造性能领先、稳定可靠的智能汽车系统。 2、强化研发与封测一体化，构建技术壁垒 在芯片设计方面，公司第一款国产自研主控eMMC（SP1800）已成功量产，实现多个国产突破，已批量交付客户。在智能穿戴应用方面，SP1800在性能和功耗方面进行了优化，并可实现定制化调整，其解决方案受头部穿戴客户认可，当前已批量出货；在手机应用方面，SP1800支持TLC及QLC颗粒，迎合手机存储QLC替代趋势，解决方案已于2025年量产，性能行业领先，已成功导入国内手机头部客户；在车规应用方面，SP1800提供端到端数据保护，适合车规宽温应用场景，解决方案已于2025年量产，并获得国家质监局首批认证审查的芯片产品白名单，为存储领域唯二进入该白名单的厂商。同时SP1800凭借其高可靠性以及可定制化特性，被大量用于电力、网安等工控领域。另外，公司正在开发自研UFS主控，采用业界领先的架构设计，将提升公司在AI手机、AI穿戴、AI智驾等领域的高端存储解决方案的产品竞争力。目前UFS主控芯片的设计指标符合预期，各项性能和低功耗指标具备较强的竞争力，能够为提升存储解决方案的核心竞争力提供坚实保障，已于2026年2月投片，计划将在2026年下半年开始导入终端客户。 在先进封测方面，公司已全面构建覆盖Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL等关键技术的晶圆级先进封装平台，并聚焦两大核心产品线：面向先进存储芯片的FOMS系列和面向存算合封领域的CMC系列。其中，基于FOMS-R工艺开发的超薄LPDDR产品，已成功应用于端侧AI手机，有效满足AI终端对高带宽、大容量、低功耗存储的迫切需求；CMC系列产品则提供“1+6”“2+8”等多种异构集成方案，特别是“2+8”方案可支持3.1–3.2倍光罩尺寸，实现计算芯片与在测试设备方面，公司基于自主研发能力，成功实现ATE、BI、SLT等存储芯片测试设备的量产化。在技术层面，公司拥有从测试设备硬件开发、测试算法开发以及测试自动化软件平台开发的全栈测试开发能力，并处于国内领先水平。 在应用场景上，公司自主研发的测试设备对内赋能产线，全面服务于自有产线的测试环节，有效保障了存储芯片的交付质量，提升了公司整体解决方案的竞争力；此外，公司积极开拓外部市场，向产业链伙伴开放。 3、加速产能扩张，支撑业务高速增长 公司坚持以“存储+晶圆级先进封测”为双轮驱动，向上游深度延伸，积极协同晶圆制造厂及IDM厂商，系统性整合芯片设计、制造与封测环节的关键资源，显著提升产业链协同效率与面向客户的定制化服务能力。 公司子公司泰来科技（佰维惠州封测制造中心）产能利用率处于较高水平，公司正加紧惠州封测制造中心的产能扩建，以满足客户的交付需求。公司晶圆级先进封测制造项目整体进展顺利，目前正按照客户需求推进打样和验证工作，为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案，进一步提升公司在存算整合领域的核心竞争力。 二、强化科技赋能，加快发展新质生产力 公司将在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备研发等领域加大研发投入，持续构建新质生产力，实现高质量发展。2022-2025年度，公司研发投入分别达到12,639.67万元、24,998.04万元、44,743.21万元、63,238.08万元，占营业收入的比例分别为4.10%、4.23%、6.96%、6.68%、5.60%。截至2025年12月31日，公司共取得521项境内外专利和66项软件著作权，其中专利包括217项发明专利、210项实用新型专利、94项外观设计专利。2025年1-12月新增申请发明专利128项，新增授权发明专利71项。 2026年，公司将继续加大研发投入力度，在芯片设计领域，公司将加速自研主控芯片的规模化商用与市场渗透，全力推动UFS自研主控芯片的量产与终端客户导入进展，夯实公司在高性能存储解决方案领域的核心竞争力。另外，公司积极投入下一代eMMC主控研发工作，采用更先进工艺，满足智能终端对更高性能、更低功耗的要求。在先进封测领域，公司将同步强化存储器封测与晶圆级先进封测的协同效应，稳步推进先进产能建设。依托“高性能存储+先进封测”向高性能存储产品的FOMS系列和面向存算合封领域的CMC系列，精准契合AI时代对高带宽、低功耗及存算融合的前沿需求，构筑差异化技术壁垒。 三、优化财务管理，提升管理效能，提高资金使用效率 公司自成立以来，高度重视财务管理工作，为提高经营管理效率与经营质量提供保障。 2025年，公司进一步加强应收账款与存货管理等财务管理工作，提高经营效率，加强资金使用监管，建立全覆盖的风险管理体系，进一步夯实全面风险管理能力，着力提高企业核心竞争力、优化运营管理、提升经营质量效益，以应对市场变化和挑战，实现经营业绩的提升，为股东创造更大价值。 四、完善公司治理，推动高质量发展 2025年，公司按照最新修订的政策法规和中国证券监督管理委员会及上海证券交易所等证券监管机构的有关部门规章和规范性文件要求，结合公司实际情况，对《公司章程》和相关内部控制制度等进行了全面系统的梳理、修订和完善，确保公司运作更加制度化、规范化和标准，2025年度共计新增或修订40余项合规管理制度。 同时，为落实中国证监会《关于新<公司法>配套制度规则实施相关过渡期安排》等政策要求，公司根据《公司法》《上市公司章程指引》等相关法律法规要求，对《公司章程》进行了修订。本次修订删除了涉及监事会和监事的规定，并在章程中明确了公司董事会设置审计委员会行使监事会的法定职权。 2025年，公司持续完善董事会及其专门委员会建设，董事会及各专门委员会的组成、人数比例和专业配置情况、董事的选举聘任程序均符合有关上市公司治理规范的要求，顺利完成董事会换届改选。2025年公司董事会独立董事来源拓宽并增设1名女性董事，促进董事会成员性别多元化。 公司持续加强与“关键少数”的沟通交流。2025年，公司向控股股东、实际控制人、董高等“关键少数”传递上交所、证监会法规速递、监管动态等信息达10余次，参与相关培训不少于4次，加强“关键少数”对资本市场相关法律法规、专业知识的学习，不断提升其自律意识和合规意识，共同推动公司实现规范运作。 2025年4月，公司首次披露ESG报告，在ESG方面的管理提升、专项运行和信息披露，荣获WindESG“AA”评级、华证ESG“A”评级。 五、加强投资者沟通 公司始终将投资者关系管理置于战略高度，致力于构建透明、高效、多元的沟通体系。通过定期举办业绩说明会、接待机构调研、开通投资者热线与邮箱、积极回复“上证e互动”问题等方式，公司主动、及时、专业地回应投资者关切，认真听取各方意见建议，确保广大投资者能够全面、准确、及时地了解公司的经营状况、发展战略及未来规划，切实维护其合法权益。报告期内，公司全年累计组织3场业绩说明会、40余场机构调研活动，其中包括7场惠州封测制造中心的实地参观，由专人接听并处理投资者来电超过480次，并在“上证e互动”平台回复投资者提问80余个。 为进一步拉近与投资者的距离，公司积极响应上海证券交易所“我是股东”投资者走进沪市上市公司活动，荣获该活动纪念杯；同时参与“向新而行”主题月走进ETF成分股公司活动，以及由《上海证券报》联合华泰证券、南方基金发起的“上市公司新质生产力调研行”。通过展厅导览、研发实验室开放、管理层面对面交流等环节，投资者得以深入、直观地了解公司在技术创新、生产制造、产品竞争力及可持续发展等方面的综合实力，有效增强了市场认同感。 公司在投资者关系领域的专业表现也获得资本市场广泛认可：公司荣获《证券时报》颁发的“中国上市公司投资者关系天马奖”、《中国基金报》授予的“英华奖A股投关示范案例”等权威奖项。 六、提高投资者回报 2025年，公司完成了公司向特定对象发行股票，募集资金净额为 1,870,685,419.71元，共有24名特定投资者参与认购，涵盖了地方国资、公募基金、私募基金、保险机构、证券公司、QFII及自然人等多元化的投资主体，体现了市场对公司未来发展前景的认可，同时利用资本市场的优势，为公司的持续发展和盈利能力的提升奠定了基础。此外，基于对公司未来发展前景的信心、对公司价值的认可和切实履行社会责任，落实“提质增效重回报”方案，公司在购公司股份的方式实现了对投资者的权益回报。 2025年度利润分配方案详见公司同日在上海证券交易所网站披露的《2025年年度利润分配预案》。 七、强化管理层与股东的利益共担共享约束 2025年，我们完成了2023年限制性股票激励计划第二期归属、2024年限制性股票激励计划第一期归属以及2025年限制性股票激励计划的授予工作。2025年限制性股票激励计划的激励对象主要聚焦于推动公司创新与发展的中坚力量——中基层技术及业务骨干，旨在巩固公司在存储解决方案、主控芯片设计、先进封测及测试设备开发等核心业务技术领域的竞争力与人才优势，深度绑定核心骨干的长远利益，充分激发其潜能、增强归属感与凝聚力，确保公司技术攻坚与战略目标的实现。 2026年，公司将持续评估、实施“提质增效重回报”的具体举措，努力通过良好的业绩表现、规范的公司治理、积极的投资者回报，切实履行上市公司的责任和义务，回馈投资者的信任，维护公司股价的长期稳定。具体行动方案如下：一、聚焦核心市场，塑造主流市场一流竞争力 公司将紧抓AI技术与各行业应用场景加速融合的机遇，着力打造全面的存储解决方案组合，以满足不同AI应用场景对数据传输效率、时延、能效与尺寸规格的差异化需求。在智能移动与AI新兴端侧领域，公司致力于加速推动大容量、高性能及轻薄化存储解决方案在端侧大模型应用场景的规模化落地。同时，公司将持续巩固并提升在核心头部客户供应链中的市场份额，进一步夯实行业领先地位。在PC领域，公司坚持“授权品牌+自有品牌”双轮驱动，加大自有品牌在高端PC市场的渗透率，加强与全球头部PC品牌在预装市场的合作。在企业级领域，公司紧抓“云-管-端”协同演进的行业机遇，构建覆盖产品设计、研发落地与智能制造的全生命周期管理闭环；在市场策略上，公司将深化服务器OEM与电信运营商战略合作，持续巩固市场份额优势；同时，公司将战略聚焦互联网云服务领域，提供端到端企业级存储解决方案，加速培育企业级存储业务高速成长。在智能汽车领域，公司将在实现国内一线车厂全覆盖的基础上，进一步拓宽产品矩阵，重点推动eMMC大规模量产上车以及加速UFS在中高端场景司将持续深化“主控+解决方案+封测”全链条自研生态，凭借高度自主可控的技术优势，为客户提供安全、可靠的车规级存储解决方案。 二、强化研发与封测一体化，构建核心技术壁垒 公司将继续强化“研发封测一体化”战略，持续加大关键环节的研发投入，构建涵盖芯片设计、存储解决方案及先进封测的全链条垂直整合能力，以实现对新兴AI应用场景的快速响应、深度定制与高效交付。 在芯片设计领域，公司将加速自研主控芯片的规模化商用与市场渗透，重点推动首款自研eMMC主控芯片在智能手机、智能穿戴及车规级市场的出货量持续攀升；同时全力推动自研UFS主控芯片的量产与终端客户导入进展，夯实公司在高性能存储解决方案领域的核心竞争力。另外，公司积极投入下一代eMMC主控研发工作，采用更先进工艺，满足智能终端对更高性能、更低功耗的要求。 在存储解决方案领域，公司将持续深化介质特性研究、固件算法开发及软硬件协同创新，着力打造全方位、多层次的存储解决方案组合，精准满足不同场景对数据传输效率、低时延、高能效比及极致尺寸规格的差异化需求。 在先进封测领域，公司将同步强化存储器封测与晶圆级先进封测的协同效应，稳步推进先进产能建设。依托“高性能存储+先进封测”双轮驱动模式，聚焦AI端侧、边缘计算及数据中心等多元化场景，重点打造面向高性能存储产品的FOMS系列和面向存算合封领域的CMC系列，精准契合AI时代对高带宽、低功耗及存算融合的前沿需求，构筑差异化技术壁垒。 三、顺应周期，加速产能扩张和强化供应链管理，支撑业务高质量增长为紧抓存储行业超级大周期与高成长性共振的历史性机遇，公司将坚定实施“产能扩张+技术迭代”双轮驱动战略，全面加速高质量增长：在存储器封测领域，公司将通过引进国内外设备与深度优化工艺，重点扩建面向大容量、轻薄化、高可靠产品的封测产线，精准匹配消费电子、车载电子、工业物联及服务器等多元场景需求；在晶圆级先进封测领域，公司将全力推进项目产能爬坡建设，规划2026年底月产能达5,000片、2027年底攀升至10,000片，通过阶梯式产能释放全方位响应大容量存储、存算合封等核心诉求。 为保障战略规划的高效落地，公司持续高度重视供应链管理体系。一方面，公司将持续深化与全球主流存储晶圆原厂的战略合作伙伴关系，通过签署长期供应协议（LTA）等多元化手段，稳固锁定上游存储晶圆；另一方面，公司将建立合作沟通机制，积极争取更优的产能配额分配，以充足的资源供给支撑公司业务的高速规模增长。 四、深化全球化战略布局，稳步实施产业链整合 公司将持续深化全球化战略，塑造国际化品牌形象，并发挥本地制造能力与产业协同优势，携手行业合作伙伴触达全球客户。在稳固国内市场基础上，重点加强美洲、印度等区域的本地化建设，提升区域响应速度并放大品牌认知度；公司将坚持与国际头部品牌深化合作，同时稳步推进自有品牌海外独立运营，覆盖更广泛客户群体。 公司将建立国际化管理框架，整合全球供应链与产能，引进具备全球视野的研发、销售与管理人才，打造具有全球化布局的团队。此外，公司将围绕技术前沿、人才团队及行业资源，秉持“技术互补、产业协同”原则，稳步实施产业链整合，通过研发封测一体化模式与全球化布局相结合实现协同增效。 五、优化治理体系，强化规范运作 2026年，公司将根据监管要求的最新变化，持续加强规范运作，确保董事会、股东会会议合法合规，严格执行董事会、股东会的各项决议，提升公司治理能力；强化董事会下属战略与可持续发展、审计、薪酬与考核、提名四个专门委员会建设，更好发挥其职能；充分发挥独立董事作用，运用独立董事专门会议机制，提高董事会决策水平，促进公司的规范运作和健康发展；持续提升公司内控管理规范性和有效性提高公司经营风险防范能力，实现企业可持续健康高质量发展。 六、重视“关键少数”履职，持续长期激励 公司始终高度重视控股股东、实际控制人、董高等“关键少数”的职责履行。 公司将根据《公司法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规的相关规定，持续强化“关键少数”的能力建设和责任担当，积极组织董事和高管人员参加公司、监管机构、上市公司协会、保荐人等单位、机构或组织举办的各类培训不少于4次，加强证券市场相关法律法规学习，公司也将及时收集、分析资本市场最新监管动态，定期分享并赋能“关键少数”，以提升其合规意识及履职能力，推动公司长期稳健发展。 自公司在科创板上市以来，公司已连续推出三期限制性股票激励计划，设置将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注和推动公司的长远发展，强化利益共担共享约束。 七、提升投资者回报，共享发展成果 2025年度利润分配方案详见公司同日在上海证券交易所网站披露的《2025年年度利润分配预案》。 2026年，公司将统筹好业绩增长与股东回报的动态平衡，持续完善对投资者持续、稳定、科学的回报规划与机制，在具备分红条件时，将优先采用现金分红（含回购并注销公司股份）的方式进行利润分配，在兼顾公司长远和可持续发展的同时，让股东切实享受公司的发展成果。此外，公司将根据资本市场情况形成股价稳定机制，如公司面临股价短期连续或者大幅下跌时，公司将加强与投资者沟通，并根据市场情况及公司实际情况，在符合法定条件情况下，适时审慎采取股份回购等措施或其他合法合规方式，增强投资者信心，维护市值稳定。 八、畅通投资者沟通渠道，深化价值认同 2026年，公司将始终以投资者需求为导向，以市值管理和提升公司价值为目标，高频次、多维度持续向资本市场和社会大众传递、展现公司经营理念、投资价值和资本市场形象。具体工作方面，将继续围绕三大重点深化投资者关系管理： 第一，打造“投资者开放日”系列活动，通过产线参观、技术展示等场景，直观传递公司投资价值。 第二，建立高效沟通机制，在业绩披露后及时召开业绩说明会，向机构及个人投资者深度解读业绩及经营成果，全年确保不少于3次。 第三，加速推进投资者国际化，针对海外投资者开展线上线下路演，组织海外投资者实地调研，持续提升国际资本市场认知度。 公司将深入落实“提质增效重回报”行动方案，切实承担起推进高质量发展水平和提升自身投资价值的主体责任，保护投资者尤其是中小投资者合法权益，持续增强投资者获得感，着力促进资本市场的健康稳定发展。 公司提醒投资者注意，2026年度“提质增效重回报”行动方案是基于目前公司经营情况和外部环境做出的规划，不构成公司承诺，方案的实施可能受行业发展、经营环境、市场政策等因素的影响，具有一定的不确定性，敬请广大投资深圳佰维存储科技股份有限公司董事会 2026年3月20日 中财网
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