华峰测控7.6亿自研ASIC SOC测试爆发在即

时间：2026年06月25日 10:10:54 中财网

　　中财网讯：华峰测控即将发行74.95亿元可转债，主要用于自研ASIC芯片测试系统项目。数据显示，公司全球装机量已突破9000台，其中STS8200在模拟和功率芯片测试领域保持国内前列市占率，STS8300已批量装机，STS8600新一代SoC测试系统正进入客户验证阶段。

　　
　　最新机构研报显示，ASIC芯片具备高集成度、高测试精度、高效率以及高可靠性的核心优势，能大幅降低测试设备硬件成本和复杂度，同时实现多通道并行处理，显著缩短量产测试时间，降低集成电路整体测试成本。机构研报分析称，此次总投资7.59亿元的自研项目建设期4年，完成后公司将掌握测试系统核心ASIC定义与架构设计能力，减少对外部专用芯片供应商的依赖，并借助先进制程与异构计算架构，更好满足SoC测试在复杂场景下的多样化需求。

　　
　　中财分析部认为此研报的核心是，自研ASIC将成为华峰测控突破外部瓶颈、强化SOC测试机竞争力的关键抓手。当前半导体行业景气周期持续回暖，STS8600从0到1的放量将直接带动业绩弹性。研报上调了盈利预测，预计2026-2028年归母净利润分别达到7.46亿、10.46亿和14.28亿元，对应PE分别为114倍、81倍和60倍，这反映出机构对公司技术自主化与市场份额扩张的双重信心。

　　
　　中财分析部剖析研报后认为，全球装机量持续增长与ASIC国产化落地形成正反馈，将为公司提供长期稳定现金流。在集成电路国产替代浪潮中，这一重磅投入有望显著提升产品性价比和交付能力，把握功率管理、混合信号及高端SoC测试的市场扩容机遇，驱动公司进入新一轮成长阶段。整体来看，此次战略布局正将技术优势转化为业绩动力，值得重点跟踪。