晶合集成DDIC涨价CIS爆发 成长周期重启

时间：2026年06月29日 10:40:42 中财网

　　中财网讯：最新机构研报显示，晶合集成作为中国大陆第三大晶圆代工厂，正深度受益于显示产业向大陆转移和代工价格上调带来的双重红利。公司已建立从150nm到40nm的技术节点量产能力，涵盖DDIC、CIS、PMIC等多工艺平台。

　　
　　数据显示，2025年公司营收达到108.85亿元，同比增长17.69%。其中DDIC仍是核心板块，营收占比55.41%，投片规模位居全球第一。机构研报分析称，2026年6月起代工价格全面上调10%，叠加大陆面板产能全球占比从2020年的50%提升至2024年的70%，中国大陆DDIC代工市场预计到2030年将达26亿美元，复合年增长率6.1%。这一趋势为晶合集成提供了清晰的量价齐升空间。

　　
　　基本面来看，CIS业务已成为公司第二增长曲线。2025年CIS主营收入占比提升至22.64%，较2023年大幅增加16.61个百分点。公司与思特威深度合作，55nm堆栈式CIS已量产。机构研报指出，汽车电子、工业成像和医疗成像正成为CIS新引擎，2025至2029年相关领域复合增长率分别达到18.4%、21.0%和24.0%，全球CIS代工市场也将以7.8%的CAGR增长至2030年的103亿美元。

　　
　　中财分析部剖析研报后认为，此研报的核心是多品类协同驱动公司迈入新成长周期。DDIC稳固基本盘，CIS打开增量空间，产能持续扩张与特色工艺壁垒共同构筑长期竞争力。研报认为这些因素将推动公司2026-2028年归母净利润实现显著增长，并据此给出2026年175倍PE的目标价位。

　　
　　整体看，产业转移红利与下游新兴需求共振，正为晶合集成打开估值修复和业绩兑现的双重窗口，值得重点关注其在半导体周期回暖中的表现。