京东方回购10亿加码玻璃基板 成长新引擎蓄势待发

时间：2026年06月29日 10:45:24 中财网

　　中财网讯：公司动态显示，京东方A拟以5亿至10亿元自筹资金回购A股股份并注销，此举延续了此前高比例分红和多次回购的股东回报传统。数据显示，公司2024年度现金分红达18.7亿元，占归母净利润35%，叠加前期超15亿元回购行动，持续以稳定可预期的方式增厚股东权益。

　　
　　最新机构研报分析称，此次回购进一步完善长效回报机制，有助于提升公司长期投资价值。研报同时关注到公司在玻璃基封装载板领域的实质进展：2026上半年试验线已实现全流程工艺通线，完成20层大尺寸样品开发并向国内客户送样，部分客户进入技术测试阶段。

　　
　　机构研报指出，公司2025年与康宁公司签署合作备忘录，将围绕玻璃基封装载板、钙钛矿玻璃基板及光互连等前沿领域展开深度合作。这一系列前瞻布局紧扣AI算力芯片对先进封装的需求，玻璃基板凭借优异的高频传输和散热性能，正成为行业突破方向。

　　
　　中财分析部剖析研报后认为，此研报的核心在于清晰勾勒出京东方从显示面板龙头向半导体材料与封装新赛道延伸的战略路径。玻璃基板试验线通线和客户送样验证，实质性降低了技术落地风险，为未来业绩打开增量空间。研报下调了短期盈利预测，却维持买入评级，主要基于PB估值仍处合理区间，目前公司PB低于同业平均水平，显示安全边际充足。

　　
　　基本面来看，随着算力需求持续高增，玻璃基板相关业务若实现规模化，将成为公司重要的第二增长曲线。回购注销与技术合作双管齐下，既提振市场信心，又为中长期价值成长夯实基础，值得投资者重点跟踪。