今日券商怎么走？晨会揭秘
中金指出，在AI算力走向高密度、连续满载、强瞬态冲击之后，高压架构是数据中心供电系统发展的确定方向。在硬件技术进步推动下，2026年数据中心高压架构迎来落地元年。中金认为，SiC/GaN等核心第三代化合物半导体器件有望持续受益于数据中心电力相关系统升级，SiC有望统领机房侧(灰区)应用，而GaN有望在机柜内(白区)大规模渗透，从灰、白区分界线形成“SiC左，GaN向右”的市场格局，共同受益于数据中心电源方案迭代。 中信建投研报称，SEMI上修全年预期、海力士2034年产能翻三倍，全球半导体景气周期持续确立。SEMI于6月11日发布报告，将2026年全球前端半导体设备市场规模增速预期从此前的16.5%大幅上调至23.5%，达1522亿美元。Q1全球半导体设备出货额达365.5亿美元，同比+14%，创下历史单季度新高。本月初公布SK海力士五年产能翻倍的计划后，SK集团会长崔泰源近日受访时进一步透露，如果所有建设计划按预期推进，那海力士的产能到2034年将是当前的三倍。零部件环节是本轮行情弹性最大的方向。全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮。半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。 华泰证券研报称，当前国内零售行业进入高效率变革加速期，凭借规模效应带来的成本优势以及标准化的运营能力，新兴的线下业态(如会员制商超、调改商超、零食量贩、新鲜零食等)正实现市场份额的稳步提升，并逐步对传统个体商户形成替代与挤压。在本轮渠道变革中，大众品各品类因产品标准化程度、产品加价率、白牌替代性与渠道集中度的差异而受到分层冲击——休闲零食与烘焙受冲击明显，新渠道以白牌货盘直接挤压品牌溢价；乳制品与速冻食品内部分化明显，基础款受冲击但功能性品类缓冲整体影响；软饮料与调味品则凭借深度分销、高频刚需与强品牌心智构筑较强的防御壁垒。面对渠道格局重塑，品牌企业应基于自身品类特性选择主动拥抱或相机抉择。综合考虑之下，华泰证券认为调味品与软饮料行业受新渠道的冲击相对较小，看好调味品与软饮料龙头的中长期壁垒稳固。此外，在受新渠道冲击相对明显的品类中，认可“渠道变迁中具备稀缺供给能力”的范式。 中财网
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