硅光布局引爆成长 广立微芯片测试龙头起航

时间：2026年06月30日 21:15:28 中财网

　　中财网讯：最新机构研报显示，广立微凭借芯片良率提升与电性测试技术优势，构建了软硬件一体化产品矩阵，已成为国内一线晶圆厂核心供应商。基本面来看，公司围绕良率EDA与工程服务深度绑定下游工艺开发，成功将业务从良率提升延伸至制造类EDA和设计后端EDA工具。

　　
　　机构研报分析称，这种延伸路径优势明显。制造类EDA高度依赖工艺定制化，公司已在头部客户建立稳定合作，向其他工具拓展的摩擦较低；而设计后端EDA与晶圆厂工艺规则匹配，通过协同开发有望打开更大市场空间。这为公司软件及服务板块提供了持续增长动力。

　　
　　在硬件领域，数据显示国内WAT测试设备市场将从2026年的15亿元增长至2029年的27亿元。公司深耕该领域16年，国内市占率达37%，为国产第一。受益于先进工艺迭代和产能扩张，WAT设备业务有望实现量价齐升。

　　
　　硅光业务则是公司二次成长的关键引擎。公司动态显示，2025年收购LUCEDA后，其在光子集成芯片设计能力上实现突破。机构研报指出，当前光芯片行业处于商业化早期，设计-量产-检测生态尚不成熟，而广立微凭借电芯片积累，聚焦光电融合场景，布局光芯片设计、仿真与检测，正抓住硅光扩产与CPO渗透的双重机遇。

　　
　　中财分析部剖析研报后认为，此研报的核心是广立微的技术壁垒与产业趋势高度契合。芯片良率直接决定制造成本和产能利用率，其一站式服务在国产化浪潮中价值凸显；硅光作为AI算力基础设施的核心技术，未来渗透率提升将带来显著增量。研报预测2026-2028年公司营收分别为9.69亿、13.32亿和19.28亿元，净利润1.50亿、2.12亿和3.10亿元，按分部估值对应2026年目标市值396亿元，较当前仍有较大上行空间。

　　
　　整体看，广立微在半导体国产替代与新兴光电融合趋势中占据先发位置，长期成长确定性较强，值得重点关注。