存量资金博弈.A股进入轮动行情
A股整体走出严重分化、权重护盘、题材调整的震荡走势，沪指靠着大金融强势护盘小幅收涨，深成指、创业板同步走弱，科创类科技赛道调整明显。两市整体赚钱效应两极分化，超四千只个股红盘上涨，但AI算力、芯片等高位科技题材午后集体回落，整体是权重托底、小票轮动的格局。 消息面上两大重磅消息影响全天盘面，首先是7月6日(下周一)A股全新交易规则正式落地，盘后固定价格交易扩容至全A股、ST股涨跌幅放宽至10%，后续市场尾盘波动、资金交易习惯都会迎来全面改变，中长期会降低市场震荡幅度。其次外围市场偏空，美芯片板块昨晚逆势大跌，直接压制了今日国内AI半导体赛道的走势，导致科技主线集体承压。 资金层面，机构整体保持净流入态势，依旧重仓布局AI相关产业链，但买盘开始扩散，分流部分资金去往有色金属、锂电、地产等低位板块；游资则逆势抄底调整后的半导体、CPO、PCB赛道，市场暂时没有新主线接力，依旧围绕AI做高低切换。 二、板块分析 1. 超级电容/被动元件(中线高爆发) 板块今天逆势走强，核心利好是龙头国巨官宣全系列电容涨价，覆盖MLCC、铝电解电容等全品类，也是近年最大范围调价。受原材料、供应链紧张影响，行业涨价潮全面扩散，不再是单一细分上涨。技术面站稳5日线重回上升通道，机构近期持续加仓，是AI算力里高弹性的新晋分支，后续修复空间充足。 2. 先进封装 全球封测龙头日月光大幅上调先进封装报价，最高涨幅超20%，AI算力需求持续爆发让先进封装产能成为行业核心瓶颈。板块中短期趋势稳健，虽今日随科技板块冲高回落，但依旧站稳5日线，上行趋势没有动摇，机构持仓稳定，适合中线低吸埋伏。 3. 创新药 板块彻底走出底部阴跌趋势，近期多重政策利好叠加，医保目录扩容、海外BD交易数据大超预期，行业基本面持续向好，但估值处于低位。技术面放量长阳站稳20日线，底部企稳信号明确，半个月以来机构持续低位加仓，中线修复行情已经开启。 4. AI算力/芯片 受外盘美芯片大跌拖累，今日整体调整走弱，属于高位正常分歧。目前只是短期情绪扰动，行业基本面、资金抱团逻辑没有改变，只是短期需要震荡消化获利盘，后续调整过后依旧是市场核心主线。 三、热点个股 机构重点重仓：多氟多、阳谷华泰、东方锆业、格科微、昊华科技、雅克科技，集中加仓半导体材料、AI金属、锂电赛道，百亿级别资金入场布局，中线趋势强势。 游资大佬主攻方向：章盟主低吸布局半导体材料龙图光罩；湖里大道抄底低位创新药海南海药；中山东路大手笔扫货PCB、半导体设备标的；深南东路布局工业互联网海晨股份，资金集中回流科技低位分支。 核心题材人气 超级电容：法拉电子、华锋股份、宏明电子 先进封装：长电科技、华天科技、大港股份、晶方科技 创新药：一品红、翰宇药业、信立泰、奥赛康 .陈.栋.看.市
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